Siconnex Japan主催 ウェビナー：ウェットエッチングの未来

Siconnexは、愛知工業大学、テクニックジャパンと共同で、2025年11月28日、ウェットエッチング・レジスト剝離プロセスの技術革新についてのウェビナーを実施します。

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半導体業界向けの湿式化学装置

実績を拡大し続けているSiconnexは、半導体業界で信頼できるブランドであり、エッチング、洗浄、およびレジスト剝離の用途のための最先端のソリューションを提供しています。当社の革新的な製品は費用対効果とサステナビリティを優先しており、当社の先駆的なアイデアを使用する世界中の大手半導体企業に大幅なコスト削減を約束します。

当社の装置はあらゆる製造ステップに最適

ウェーハの製造
ラインのフロントエンド
ラインのバックエンド
パッケージング
製品

Siconnex製品ラインを活用

SiconnexのBATCHSPRAY®の酸、洗浄、および溶剤の製品は、半導体業界のさまざまな分野に応用されており、各ソリューションはお客様の特定の要件を満たすようにカスタマイズされています。ただし、変わらない点が1つあります。それは、優れた品質を提供するという当社の取り組みです。

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最大のスループットを実現するために最適化
プロセスケミカルの消費を最小限に抑える
床面積使用の最適化
廃棄物処理の最小限化

ニーズに合わせたさまざまな用途

Siconnexは、お客様の幅広い要件を満たすために、さまざまなウェットプロセスを提供しています。BATCHSPRAY®テクノロジーにフォーカスすることで、当社は優れたプロセス結果を達成し、最高の品質を保証するために継続的な改善を行えるよう努力しています。

実現可能な用途

ニュース

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11月12日
2025

SEMICON Japan 2025 における Siconnex

SiconnexがSEMICON Japan 2025に出展することをお知らせいたします。

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10月27日
2025

Siconnex Japan、ウェビナー開催を発表：ウェットエッチングの未来 – 効率、安全性、環境コンプライアンス

Siconnexは、愛知工業大学、テクニックジャパンと共同で、2025年11月28日、ウェットエッチング・レジスト剝離プロセスの技術革新についてのウェビナーを実施します。

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9月23日
2025

Siconnex、主力製品の一つをBATCHSPRAY® Fourにリブランド

半導体業界向けバッチスプレー処理技術のグローバルリーダーであるSiconnexは、主力製品の一つをリブランドしました。従来「BATCHSPRAY® Autoload CLEAN」として知られていた装置は、システムの全機能と戦略的ポジショニングに名称を整合させるため「BATCHSPRAY® Four」として販売され、本年11月にミュンヘンで開催されるSEMICON Europa 2025で展示されます。

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未来へようこそ。Siconnexへようこそ。

キャリア

未来を共に創造しましょう

人材は品質目標を達成し、時間、知識、モチベーションを仕事に費やしてくれる、最も貴重な資産です。

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サステナビリティ

環境に配慮した目標。環境に配慮したリューション。

テクノロジーは私たちの周りにあり、私たちの日常生活を形作り、よりよいものにしています。Siconnexは、テクノロジーとサステナビリティを融合することで進歩を再定義しています。もはやそれらは対立物として示されません。明日の進歩のためのサステナブルなテクノロジー。環境に配慮した目標。環境に配慮したリューション。

サステナビリティ
品質基準

高品質の製品が当社の約束です。

当社の装置は、カタログに記載されていることはすべて達成可能です。当社はこのアプローチに全力で取り組んでおり、最も厳しい品質基準を満たし、非の打ちどころのない製品だけが生産ラインから出てくるようにしています。適切なメンテナンスとサポートを通じて、当社はシステムの耐用年数を長くするように取り組んでいます。継続的な品質管理、保証、継続的な研究はSiconnexにとって不可欠であり、当社は可能な限り最高の結果を保証します。それが当社の約束です。

Siconnexの品質
業界標準

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