イッチェホーでの初装置搬入：Siconnexがビシェイ社の新300mmファブをリード

精密装置の搬入は極めて高度な正確性が求められる作業であり、イッチェホーにおいてもその工程は完璧に体系化されていました。トラックが到着すると、作業員はまず装置を仮設ステージング・ベイへと移動させ、木製の輸送用外装や温湿度管理パッケージを慎重に取り除きました。続いて、最大の難所である貨物エレベーターによるクリーンルーム階層への吊り上げが行われました。専用の搬送機器を使用し、Siconnex社の装置はインチ単位の精度でエレベーターから誘導され、最終的な設置場所（フットプリント）へと据え付けられました。この搬入作業の成功は、ビシェイ社の新300mmファブにおける設備構築の本格的な始動を意味します。

300mm：単なる規模の拡大を超えて

ビシェイ社は、現代の電動モビリティを支える基幹部品である車載用MOSFETに特化した、完全自動化生産ラインの構築を進めています。欧州においてこの戦略的な一歩を踏み出すことで、同社は欧州自動車産業に向けた供給体制の安定化という明確なシグナルを発信しています。「サプライチェーンの自立性」が最優先課題となる中、この拡張により、同拠点において約150名の新規雇用が創出される見通しです。

最優先の選択：なぜSiconnexが先陣を切ったのか

オーストリア製の装置が最初に搬入されたのは、単なる物流上の偶然ではなく、ビシェイ社による明確な優先順位付けの結果です。ビシェイ社の現地責任者であるオットー・グラフ氏は、「当社のエンジニアが最初に選定したのがSiconnex社であり、契約締結も同社が第一号でした」と説明します。複雑を極める300mm製造の世界において、信頼性と早期の連携（アライメント）は極めて重要です。

BATCHSPRAY^®：業界の課題に対する回答

Siconnex社の共同CEO兼CMOであるファビオ・ヴェーンドル氏にとって、この早期搬入は単なる物流の節目以上の意味を持ちます。「イッチェホーのこの最先端300mmファブに、最初の装置メーカーとしてシステムを納入できることを大変光栄に思います。」

ビシェイ社向けにカスタマイズされたこれらのシステムは、金属エッチング（AlCu）およびドライエッチング後のポリマー除去に特化した構成となっています。Siconnex社がこのポジションを獲得した主な要因は、以下の3つの重要な領域でメリットをもたらす**BATCHSPRAY^®**技術の優位性にあります。

• フットプリントの効率性： 300mmファブのクリーンルーム面積は極めて高コストですが、Siconnex社装置のコンパクトな設計は、平方メートルあたりの生産量を最大化するという戦略的利点を提供します。

• リソース管理： 従来のウェットベンチとは異なり、BATCHSPRAY^®技術は極めて高いリソース効率を誇ります。ターゲットを絞った遠心スプレー方式と高度な循環システムの採用により、薬品および水の消費量を劇的に削減します。

• 自動化と安全性： 完全自動化された300mm環境では、手動によるハンドリングはもはや選択肢にありません。ファブの自動化スイートへの完全な統合により、ヒューマンエラーを排除しながらスループットを向上させます。

ファビオ・ヴェーンドル氏は次のように締めくくります。「結局のところ、半導体メーカーが求めているのは、効率を高めながら複雑さを軽減する方法です。当社のBATCHSPRAY^®ソリューションは、業界が現在直面している課題に対する正にその回答となるものです。」

「フックアップ（Hook-up）」フェーズの開始

最初の装置が所定の位置に据え付けられ、現在は施設チームが中心となって「フックアップ」作業、すなわち装置を工場の特殊ユーティリティに接続し、プロセスを立ち上げる工程が進められています。この業界の常として、スケジュールは非常にタイトです。オットー・グラフ氏によれば、目標は初夏の初めまでに最初のエンジニアリング・サンプルを（完全自動化されたラインで）流すことです。その時、ビシェイ社は欧州の半導体製造における新たな章を正式に刻むことになります。