Siconnex

環境に配慮した目標。環境に配慮したソリューション。

今日の産業環境では、半導体製造を含むさまざまな分野でサステナビリティが最優先事項となっています。企業は資源の節約と高価な化学物質の使用の最適化にますます注力しています。先進的な企業であるSiconnexは、革新的なBATCHSPRAY®テクノロジーを導入した20年以上前に、このサステナビリティの必要性を予見していました。Siconnexは、その「環境に配慮したソソリューション」により、より環境に優しい生産に向けて業界を変革しています。

Siconnexの製品は次の利点で知られています。

化学物質の低い消費量

 

大幅な節水

 

有害な排気ガスの削減

 

エネルギーの削減

 

比較

BATCHSPRAY®とウェットベンチの比較

バッチスプレーは、廃棄物を削減しながら化学物質と水を節約し、環境保全に貢献する、より環境に優しい選択肢として登場しています。

節約例

装置

0%
設置面積の削減
0%
電力の削減
0%
排気消費量の削減
0%
プロセスケミカルの削減

従来のウェットベンチとの比較

節約例

perc™の用途

廃棄物処理の削減
%
化学物質の消費量の削減
%

従来の洗浄システムとの比較

節約例

SicOzoneの用途

化学物質の消費量の削減
%
廃棄物処理の削減
%

従来のウェットベンチとの比較

グリーン開発

用途

SicOzone

SicOzoneは、クリーンな用途およびストリップの用途において比類のない効率で業界で傑出しています。その独自性はその高い効率にあり、半導体業界にとって優れた選択肢となっています。

用途

perc™

percTMを使用すると、簡単かつ柔軟なポリマー除去が可能になります。独自のプロセスの柔軟性により、金属、酸化物、シリコン、またはVIAのエッチングなどのドライエッチングプロセス後のあらゆる種類のポリマー残滓を除去するために使用されます。

テクノロジー

BATCHSPRAY®

当社のすべての装置で使用されている当社の中核テクノロジーであるBATCHSPRAY®は、多用途のプロセスチャンバー内で効率的な化学ベースの洗浄、エッチング、リンス、乾燥を実現します。25枚のウェーハを収容する1つのキャリア、または50枚のウェーハを収容する2つのキャリアのいずれかに構成でき、最大4つのチャンバーを同時に動作させることが可能で、1時間あたり最大400枚のウェーハのスループットを実現します。

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