„First Tool Move-in“ in Itzehoe: Siconnex macht den Anfang in Vishays neuer 300-mm-Fab

Wer schon einmal bei einem Move-in dabei war, weiß: Das ist Präzisionsarbeit unter Zeitdruck. Der Ablauf in Itzehoe war exakt getaktet: Nach der Anlieferung der übergroßen Transportkisten per LKW erfolgte vor den Toren das erste „Entblättern“ – das vorsichtige Entfernen der Holzverkleidungen und Thermo-Hüllen. Danach folgte der kritische Teil: der vertikale Transport per Lastenaufzug direkt auf die Reinraum-Ebene. Dort wurden die Siconnex-Anlagen mit spezialisiertem Equipment zentimetergenau aus dem Lift manövriert und an ihrem finalen Bestimmungsort platziert. Diese Punktlandung markiert nun physisch den Startschuss für die Bestückung der neuen 300-mm-Fab

300 mm: mehr als nur Größe

Vishay zieht eine vollautomatisierte Linie für Automotive-MOSFETs hoch. Wir reden hier von den Leistungshalbleitern, die die Elektromobilität erst möglich machen. Dass Vishay diesen Schritt in Europa geht, ist ein klares Signal für die Versorgungssicherheit für die europäische Automobilindustrie. In einer Zeit, in der Supply-Chain-Souveränität das Wort der Stunde ist, werden hier ca. 150 neue Arbeitsplätze geschaffen.

Erste Wahl: Warum Siconnex den Anfang macht

Dass die österreichischen Anlagen als erste durch die Tür rollten, ist kein Zufall der Logistik, sondern Resultat einer klaren Priorisierung von Vishay. „Die Firma Siconnex haben unsere Ingenieure als erstes ausgewählt. Hier wurden auch die ersten Verträge unterzeichnet“, erklärt Herr Graf, der verantwortliche Manager bei Vishay vor Ort.

BATCHSPRAY^® als Antwort auf Industrie-Herausforderungen

Für Fabio Wörndl, Co-CEO & CMO von Siconnex, ist der frühe Einzug mehr als nur ein logistischer Erfolg: „Von unserer Seite ist es eine große Ehre, der erste Anlagenhersteller zu sein, der die Anlagen jetzt in diese topmoderne neue Fab in Itzehoe einbringt.“

Die für Vishay maßgeschneiderten Systeme sind speziell für metallische Ätzprozesse (AlCu) sowie die Polymer-Entfernung konfiguriert. Dass Siconnex hier den Vorzug erhielt, liegt vor allem an den Vorteilen der BATCHSPRAY^®-Technologie, die in drei kritischen Bereichen punktet:

• Stellfläche: Da die Reinraum-Fläche in einer 300-mm-Fab teuer ist, ist das kompakte Design der Siconnex-Anlagen ein strategischer Vorteil. Das maximiert den Output pro Quadratmeter.
• Ressourcen-Management: Im Gegensatz zu klassischen Nassbänken arbeitet die BATCHSPRAY^®-Technologie deutlich sparsamer. Durch das gezielte Versprühen der Medien und effiziente Rezirkulationssysteme sinken der Chemie- und Wasserverbrauch drastisch.
• In einer vollautomatisierten 300-mm-Umgebung ist manuelles Handling keine Option mehr. Die Integration in die Fab-Automation erhöht den Durchsatz und eliminiert menschliche Fehlerquellen.

Fabio Wörndl resümiert: „Am Ende des Tages suchen Halbleiterhersteller nach Wegen, Komplexität zu reduzieren und gleichzeitig die Effizienz zu steigern. Unsere BATCHSPRAY^®-Lösungen liefern genau diese Antwort auf die aktuellen Herausforderungen der Industrie.“

Das „Hook-up“ beginnt

Die ersten Tools stehen am Platz, jetzt beginnt die eigentliche Arbeit für die Facility-Teams: Das Anschließen der Medien und das Einfahren der Prozesse. Der Zeitplan ist sportlich, wie man es in dieser Branche gewohnt ist. Laut Herr Graf soll schon Anfang des Sommers die ersten Engineering-Samples vollautomatisch durch die Linie laufen. Dann hat Vishay ein neues Kapitel der europäischen Halbleiterfertigung aufgeschlagen.