BATCHSPRAY®AcidAutoload
機能全般
制御されたウェーハ回転とスマートなケミカルスプレー量増加の組み合わせにより、優れた均一性が生じます。
インテリジェントなウェーハ処理と経験豊富なウェーハ処理が融合します。
ロボットがウェーハバッチをロードポートからプロセスチャンバーに移送します。
プロセスモジュールを巧みに組み立てることで、2つのプロセスチャンバーを実現しました。
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と組み合わせられます。
SiCおよびGaNの基板とそのプロセス向けに準備されています。
化学物質を再循環させることで、安定した温度と濃度の状態が得られます。
オプションの自動機能
ウェーハの処理効率を高めるために、当社はダーティイン/クリーンアウトプロセス用に特別に設計された専用ハンドラーを提供しています。これらの特殊なハンドラーは、最適な清浄度を確保し、相互汚染を防止し、最高水準のウェーハ完全性を維持します。
お客様固有のプロセス要件を把握するために、当社の装置には左右両方のプロセスチャンバーに専用ハンドラーが含まれています。このカスタマイズされたアプローチにより、ワークフローの柔軟性が最大化され、既存のセットアップへのシームレスな統合が可能になり、生産性と利便性が向上します。
ウェーハサイズ
ウエハ材料
Siconnex装置で可能なプロセス
適切な機能
数え切れないほどのメリット
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。高い精度のタンク内における化学物質の混合、エンドポイント検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジストストリップを同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上するだけでなく、処理ステップを減らすこともできます。
*従来の方法との比較
SicOzone Clean
オゾンを柔軟な量のアンモニア、塩酸、フッ化水素酸、水と組み合わせて適切に使用することで、優れた洗浄性能が実現されます。オゾンと組み合わせた微量のアンモニアをスパイクすることにより、最小限の脱イオン水の水流をウェーハに適用し、スプレーすることで、従来のSC1ステップの再現が可能になります。SC1およびDHFについても同様です。当社のインラインスパイキングテクノロジーが提供する高い柔軟性により、洗浄効率を簡単に制御できます。
End Point Detection
SiconnexのEnd Point Detectionは、エッチングされた金属の光反射によってエッチングプロセスを制御するシステムです。このシステムは化学物質の消費量を削減し、金属エッチングの優れたプロセス制御と再現性を提供します。