BATCHSPRAY®

Acid
Autoload

Merkmale

Homogenität <1%

Präzise Überwachung der Wafer-Rotation und des Chemieflusses garantieren eine überragende Ätzhomogenität.

Durchsatz bis zu 300 wph

Ausgeklügeltes Wafer-Handling trifft auf erfahrene Wafer-Verarbeitung.

Vollautomatisiert

Die Wafercharge wird automatisiert vom Loadport in die Prozesskammer von einem Roboter transportiert.

2 Prozesskammern

Durch eine geschickte Zusammenstellung von Prozessmodulen sind zwei Prozesskammern für Ätzanwendungen möglich.

Stellfläche <12 m²

Geringe Stellflächen für Prozessmodule kombiniert mit smarten Wafer-Handling.

Prozesse auf SiC & GaN

Geeignet für SiC- und GaN-Technologie und deren Verfahren.

Chemikalien-Rezirkulation durch Tanksystem

Die Rezirkulation der Chemikalie sorgt für stabile Temperatur- und Konzentrationsbedingungen.

Optionen zur Automatisierung

Separate Werkzeuge für den Transfer von kontaminierten und sauberen Wafern

Um die Effizienz im Wafertransfer zu verbessern, bieten wir Werkszeuge an, die für Dirty-In/Clean-Out-Prozesse entwickelt wurden. Diese Transferwerkzeuge gewährleisten optimale Sauberkeit und verhindern Querkontaminationen, so dass die höchsten Standards für die Wafer eingehalten werden.

Separate Werkzeuge für linke und rechte Prozesskammer

Um Ihren individuellen Prozessanforderungen gerecht zu werden, besitzt die Automatisierung separate Werkzeuge für die linke und rechte Prozesskammer. Dieser maßgeschneiderte Ansatz maximiert die Flexibilität des Arbeitsablaufs und ermöglicht eine nahtlose Integration in Ihre bestehende Anlage und steigert Produktivität und Komfort.

Geeignete Wafer-Größen

Halbleitermaterial

Anwendungen

Ätzen
Reinigen
Fotolack entfernen
SicOzone

Optionen

End Point Detection
BATCHSPRAY® Acid Autoload 300 mm

Zählbare Vorteile

Dieses Zweikammersystem bietet eine hervorragende Ätzhomogenität bei gleichzeitiger Chemikalieneinsparung und eignet sich für alle Arten von Nassätzverfahren. Es verfügt über eine hochpräzise Chemikalienmischung im Tank, eine End Point Detection (EPD) und das patentierte Retainer Comb Handling System. Darüber hinaus kann der SicOzone-Resist Strip in der gleichen Kammer durchgeführt werden, was eine größere Flexibilität und weniger Handhabungsschritte ermöglicht.

Kosteneinsparung pro Wafer
%
Erhöhung des Durchsatzes
%
Verringerung des Fußabdrucks
%

*Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren

Nachhaltigkeit

Green Goals. Yellow Solutions.

Technologie ist allgegenwertig, sie prägt unser tägliches Leben und macht es komfortabler. Siconnex definiert den Fortschritt neu, indem es Technologie und Nachhaltigkeit zusammenführt und nicht länger als Gegensätze darstellt. Nachhaltige Technologie für den Fortschritt von morgen. Green Goals. Yellow Solutions.