Die Herausforderung beim Nassätzen besteht darin, die Uniformität aufrechterzuhalten und gleichzeitig die chemische Effizienz zu optimieren. Ein kontrollierter Ätzprozess minimiert die Uniformitätsschwankung und garantiert eine exzellente Wiederholbarkeit über alle Wafer-Chargen hinweg – egal ob beim Einsatz von HF, KOH oder komplexen Säuremischungen.
Machbare FEOL- & BEOL-Prozessanwendungen
Hochselektives Ätzen von Legierungen wie AlCu, AlSi oder AlSiCu.
Vollständige Entfernung von Siliziumrückständen („Freckles“) und präzise Strukturierung von Barriereschichten (Ti, TiN, TiW).
Implementierung von BOE-, BHF- oder HF-basierten Mischungen, häufig mit einer In-Wafer-Uniformität von <1%.
Gezielte Strukturierung für MEMS unter Einsatz von KOH oder TMAH bei strikter Temperaturkontrolle.
Erzeugung von Mikrokanälen und Flusszellen durch hochkonzentrierte HF-Prozesse.
Silber ätzen
Nickelätzen
Titanätzen
Zweites Silberätzen
(Pull-Back)
Organischer PR-Strip
Nachgewiesene
Effizienz-Steigerungen
Durch das Ersetzen von 4 halbautomatischen Wet Benches und 2 Spin-Rinse-Dryern (SRD) durch ein einziges BATCHSPRAY® Acid System erzielen Fabs signifikante betriebliche Verbesserungen:
Reduzierung des Abluftverbrauchs (Exhaust)* im Vergleich von 4 halbautomatischen Nassbänken mit einem BATCHSPRAY® Acid System.
*Im Vergleich zu konventionellen Prozessen. Die Werte variieren je nach Anwendung.
FAQs
Eine hohe Uniformität wird durch die Optimierung der chemischen Austauschrate über die gesamte Waferoberfläche erzielt. Die gezielte Steuerung der Fluiddynamik und der Temperatur minimiert nicht-lineare Ätzraten und liefert konsistent eine Uniformität von unter 3 % (bei Oxidätzprozessen oft sogar < 1%).
Die Prozesse unterstützen ein breites Spektrum an Chemien, darunter H₂SO₄, HF, NH₄OH, KOH, HNO₃, BHF, BOE, TMAH sowie verschiedene Säuremischungen für das Metallätzen, die exakt auf die jeweiligen Selektivitätsanforderungen abgestimmt sind.
In vielen Anwendungen: ja. Durch fortschrittliche Prozesskontrolle bietet das Nass-Ätzen eine hochselektive, kosteneffiziente Alternative zum Trockenätzen – insbesondere in Kombination mit einer anschließenden Reinigung von Ätzrückständen (Post-Etch Residue Cleaning), um defektfreie Oberflächen zu garantieren.