BATCHSPRAY®
Solvent

Merkmale

Durchsatz bis zu 150 wph

Intelligentes Wafer-Handling trifft auf erfahrene Wafer-Verarbeitung.

Halbautomatisiert

Sobald die Charge in die Kammer überführt ist, wird der Prozessablauf durch mehrere Prozessschritte automatisiert.

Stellfläche nur 2 m²

Kleiner Platzbedarf für Prozessmodule kombiniert mit intelligentem Wafer-Handling.

Prozesse auf SiC & GaN

Geeignet für SiC- und GaN-Technologie und deren Verfahren.

Chemikalien-Rezirkulation durch Tanksystem

Die Rezirkulation der Chemikalie sorgt für stabile Temperatur- und Konzentrationsbedingungen.

25- oder 50-Wafer-Kammer
Herausnehmbare Prozesskammer

Für eine erleichterte Wartung.

ATEX Sicherheitsstandard

Geeignete Wafer-Größen

Mögliche Anwendungen

Reinigen
Photolack entfernen

Optionen

DIW Spiking
Nachhaltigkeit

Green Goals. Yellow Solutions.

Technologie ist allgegenwertig, sie prägt unser tägliches Leben und macht es komfortabler. Siconnex definiert den Fortschritt neu, indem es Technologie und Nachhaltigkeit zusammenführt und nicht länger als Gegensätze darstellt. Nachhaltige Technologie für den Fortschritt von morgen. Green Goals. Yellow Solutions.

FAQs

Die Tankgröße beträgt 20 Liter.

Für das Trocknen wird heißer Stickstoff in die Kammer eingeblasen, indem die Wafer mit sehr hohen Drehzahlen gedreht werden.

Inline-Heizer werden verwendet, um die Chemikalien zu erhitzen.

Es können 10-Zoll-Filter verwendet werden.

Durch Aktivierung von CO2 wird diese in den DIW-Fluss eingespritzt, um Korrosion von Metallen zu verhindern.