BATCHSPRAY®AcidAutoload
Merkmale
Präzise Überwachung der Wafer-Rotation und des Chemieflusses garantieren eine überragende Ätzhomogenität.
Ausgeklügeltes Wafer-Handling trifft auf erfahrene Wafer-Verarbeitung.
Die Wafercharge wird automatisiert vom Loadport in die Prozesskammer von einem Roboter transportiert.
Durch eine geschickte Zusammenstellung von Prozessmodulen sind zwei Prozesskammern für Ätzanwendungen möglich.
Geringe Stellflächen für Prozessmodule kombiniert mit smarten Wafer-Handling.
Geeignet für SiC- und GaN-Technologie und deren Verfahren.
Die Rezirkulation der Chemikalie sorgt für stabile Temperatur- und Konzentrationsbedingungen.
Optionen zur Automatisierung
Um die Effizienz im Wafertransfer zu verbessern, bieten wir Werkszeuge an, die für Dirty-In/Clean-Out-Prozesse entwickelt wurden. Diese Transferwerkzeuge gewährleisten optimale Sauberkeit und verhindern Querkontaminationen, so dass die höchsten Standards für die Wafer eingehalten werden.
Um Ihren individuellen Prozessanforderungen gerecht zu werden, besitzt die Automatisierung separate Werkzeuge für die linke und rechte Prozesskammer. Dieser maßgeschneiderte Ansatz maximiert die Flexibilität des Arbeitsablaufs und ermöglicht eine nahtlose Integration in Ihre bestehende Anlage und steigert Produktivität und Komfort.
Geeignete Wafer-Größen
Halbleitermaterial
Anwendungen
Optionen
Zählbare Vorteile
Dieses Zweikammersystem bietet eine hervorragende Ätzhomogenität bei gleichzeitiger Chemikalieneinsparung und eignet sich für alle Arten von Nassätzverfahren. Es verfügt über eine hochpräzise Chemikalienmischung im Tank, eine End Point Detection (EPD) und das patentierte Retainer Comb Handling System. Darüber hinaus kann der SicOzone-Resist Strip in der gleichen Kammer durchgeführt werden, was eine größere Flexibilität und weniger Handhabungsschritte ermöglicht.
*Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren
Green Goals. Yellow Solutions.
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