Four
機能全般
インテリジェントなウェーハ処理と経験豊富なウェーハ処理が融合します。
ロボットがウェーハバッチをロードポートからプロセスチャンバーに移送します。
プロセスモジュールの巧みな組み立て。
プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と組み合わせられます。
インラインスパイクテクノロジーにより、脱イオン水の水流に微量の酸をスパイクすることができます。
オゾンは従来の媒体に取って代わり、PRストリップと洗浄の用途で最高の成果をもたらします。
オプションの自動機能
ウェーハの処理効率を高めるために、当社はダーティイン/クリーンアウトプロセス用に特別に設計された専用ハンドラーを提供しています。これらの特殊なハンドラーは、最適な清浄度を確保し、相互汚染を防止し、最高水準のウェーハ完全性を維持します。
お客様固有のプロセス要件を把握するために、当社の装置には左右両方のプロセスチャンバーに専用ハンドラーが含まれています。このカスタマイズされたアプローチにより、ワークフローの柔軟性が最大化され、既存のセットアップへのシームレスな統合が可能になり、生産性と利便性が向上します。
Thomas Meidlinger
Group Manager Module Hot-Implant
TDK-Micronas GmbH
We use a Siconnex Batchspray Autoload since many years for Pre-Diffusion Clean now and achieved better quality while reducing the amount of process media consumed significantly and improvement of the subsequent thermally grown oxide.
The combination of higher product performance and yield with lower cost per wafer was impressive and well appreciated. Especially when cleanroom space is a limitation, the high throughput on a compact footprint is a nice benefit as well.
ウェーハサイズ
ウエハ材料
実現可能な用途
適切な機能
数え切れないほどのメリット
この4チャンバーシステムは、使用時点での混合化学物質を特許取得済みのリテーナーコーム処理システムと組み合わせて優れたプロセス結果を実現することを特徴としています。過酸化物や硫酸の代わりにSicOzoneを使用して洗浄やレジストストリッピングのようなサステナブルなプロセスを行うことで、化学物質や脱イオン水の消費を最大90%節減することができます。
従来プロセスとの比較
よくある質問
リテーナーコームはプロセスチャンバー専用であり、アイドルモードの間はチャンバー内に留まります。