BATCHSPRAY®

Acid/Clean
Autoload

Merkmale

Homogenität<1%

Präzise Überwachung der Wafer-Rotation und des Chemieflusses garantieren eine überragende Ätzhomogenität.

Durchsatz bis zu 400 wph

Ausgeklügeltes Wafer-Handling trifft auf erfahrene Wafer-Verarbeitung.

Vollautomatisiert

Die Wafercharge wird automatisiert vom Loadport in die Prozesskammer von einem Roboter transportiert.

2 Prozesskammern für Reinigung

Durch eine geschickte Zusammenstellung von Prozessmodulen sind zwei Prozesskammern für Reinigungsanwendungen möglich.

1 Prozesskammer fürs Ätzen

Eine Prozesskammer für Ätzanwendungen.

Stellfläche <12 m²

Geringe Stellflächen für Prozessmodule kombiniert mit intelligentem Wafer-Handling.

EPD - End point detection system

Nur für Ätzanwendungen

Chemikalien-Rezirkulation durch Tanksystem

Die Rezirkulation der Chemikalie sorgt für stabile Temperatur- und Konzentrationsbedingungen.

Optionen zur Automatisierung

Separate Werkzeuge für den Transfer von kontaminierten und sauberen Wafern

Um die Effizienz im Wafertransfer zu verbessern, bieten wir Werkszeuge an, die für Dirty-In/Clean-Out-Prozesse entwickelt wurden. Diese Transferwerkzeuge gewährleisten optimale Sauberkeit und verhinderen Querkontaminationen, so dass die höchsten Standards für die Wafer eingehalten werden.

Separate Werkzeuge für linke und rechte Prozesskammer

Um Ihren individuellen Prozessanforderungen gerecht zu werden, besitzt die Automatisierung separate Werkzeuge für die linke und rechte Prozesskammer. Dieser maßgeschneiderte Ansatz maximiert die Flexibilität des Arbeitsablaufs und ermöglicht eine nahtlose Integration in Ihre bestehende Anlage und steigert Produktivität und Komfort.

Geeignete Wafer-Größen

Halbleitermaterial

Anwendungen

Ätzen
Reinigen
Fotolack entfernen
SicOzone

Optionen

EPD
BATCHSPRAY® Acid/Clean Autoload

Zählbare Vorteile

Dieses Dreikammersystem ermöglicht alle Arten von Nassätzprozessen zusammen mit sauberen Anwendungen unter Verwendung des patentierten Retainerkamm-Handhabungssystems. Die Säure/Reinigungskombination führt zu hoher Prozessflexibilität und erhöhtem Durchsatz. Mit nachhaltigen Prozessen wie Reinigung oder Resiststrippen unter Verwendung von SicOzone anstelle von Peroxid und Schwefelsäure können Einsparungen von bis zu 90% beim Verbrauch von Chemikalien und DI-Wasser erzielt werden.

0%
Verbrauch von Chemikalien und DI-Wasser

*Im Vergleich zu herkömmlichen Verfahren

Nachhaltigkeit

Green Goals. Yellow Solutions.

Technologie ist in unserem Alltag fest verankert und ermöglicht uns ein privilegiertes und fortschrittliches Leben. Siconnex definiert Fortschritt neu, indem es Technologie und Nachhaltigkeit verschmelzen lässt und sie nicht länger als Gegensätze präsentiert. Nachhaltige Technologie für den Fortschritt von morgen. Green Goals. Yellow Solutions.