BATCHSPRAY^®

Acid/Solvent

Autoload

制御されたウェーハ回転とスマートなケミカルスプレー量増加の組み合わせにより、優れた均一性が実現します。

インテリジェントなウェーハ処理と経験豊富なウェーハ処理が融合します。

ロボットがウェーハバッチをロードポートからプロセスチャンバーに移送します。

プロセスモジュールを巧みに組み立てることで、2つのプロセスチャンバーを実現しました。

プロセスモジュールの設置面積が小さく、スマートなウェーハ処理と組み合わせられます。

SiCおよびGaNの基板とそのプロセス向けに準備されています。

化学物質を再循環させることで、安定した温度と濃度の状態が得られます。

ウェーハの処理効率を高めるために、当社はダーティイン/クリーンアウトプロセス用に特別に設計された専用ハンドラーを提供しています。これらの特殊なハンドラーは、最適な清浄度を確保し、相互汚染を防止し、最高水準のウェーハ完全性を維持します。

お客様固有のプロセス要件を把握するために、当社の装置には左右両方のプロセスチャンバーに専用ハンドラーが含まれています。このカスタマイズされたアプローチにより、ワークフローの柔軟性が最大化され、既存のセットアップへのシームレスな統合が可能になり、生産性と利便性が向上します。