BATCHSPRAY^®

Solvent

Autoload

Ausgeklügeltes Wafer-Handling trifft auf erfahrene Wafer-Verarbeitung.

Die Wafercharge wird automatisiert vom Loadport in die Prozesskammer von einem Roboter transportiert.

Durch eine geschickte Zusammenstellung von Prozessmodulen sind zwei Prozesskammern möglich.

Geringe Stellflächen für Prozessmodule kombiniert mit intelligentem Wafer-Handling.

Geeignet für SiC- und GaN-Technologie und deren Verfahren.

Die Rezirkulation der Chemikalie sorgt für stabile Temperatur- und Konzentrationsbedingungen.

Um die Effizienz im Wafertransfer zu verbessern, bieten wir Werkszeuge an, die für Dirty-In/Clean-Out-Prozesse entwickelt wurden. Diese Transferwerkzeuge gewährleisten optimale Sauberkeit und verhindern Querkontaminationen, so dass die höchsten Standards für die Wafer eingehalten werden.

Um Ihren individuellen Prozessanforderungen gerecht zu werden, besitzt die Automatisierung separate Werkzeuge für die linke und rechte Prozesskammer. Dieser maßgeschneiderte Ansatz maximiert die Flexibilität des Arbeitsablaufs und ermöglicht eine nahtlose Integration in Ihre bestehende Anlage und steigert Produktivität und Komfort.