BATCHSPRAY®
Solvent
Autoload

Merkmale

Durchsatz bis zu 300 wph

Ausgeklügeltes Wafer-Handling trifft auf erfahrene Wafer-Verarbeitung.

Vollautomatisiert

Die Wafercharge wird automatisiert vom Loadport in die Prozesskammer von einem Roboter transportiert.

2 Prozesskammern

Durch eine geschickte Zusammenstellung von Prozessmodulen sind zwei Prozesskammern möglich.

Stellfläche <12 m²

Geringe Stellflächen für Prozessmodule kombiniert mit intelligentem Wafer-Handling.

Prozesse auf SiC & GaN

Geeignet für SiC- und GaN-Technologie und deren Verfahren.

Chemikalien-Rezirkulation durch Tanksystem

Die Rezirkulation der Chemikalie sorgt für stabile Temperatur- und Konzentrationsbedingungen.

Optionen zur Automatisierung

Separate Werkzeuge für den Transfer von kontaminierten und sauberen Wafern

Um die Effizienz im Wafertransfer zu verbessern, bieten wir Werkszeuge an, die für Dirty-In/Clean-Out-Prozesse entwickelt wurden. Diese Transferwerkzeuge gewährleisten optimale Sauberkeit und verhindern Querkontaminationen, so dass die höchsten Standards für die Wafer eingehalten werden.

Separate Werkzeuge für linke und rechte Prozesskammer

Um Ihren individuellen Prozessanforderungen gerecht zu werden, besitzt die Automatisierung separate Werkzeuge für die linke und rechte Prozesskammer. Dieser maßgeschneiderte Ansatz maximiert die Flexibilität des Arbeitsablaufs und ermöglicht eine nahtlose Integration in Ihre bestehende Anlage und steigert Produktivität und Komfort.

Geeignete Wafer-Größen

Anwendungen

Reinigen
Fotolack entfernen

Optionen

DIW Spiking
Nachhaltigkeit

Green Goals. Yellow Solutions.

Technologie ist in unserem Alltag fest verankert und ermöglicht uns ein privilegiertes und fortschrittliches Leben. Siconnex definiert Fortschritt neu, indem es Technologie und Nachhaltigkeit verschmelzen lässt und sie nicht länger als Gegensätze präsentiert. Nachhaltige Technologie für den Fortschritt von morgen. Green Goals. Yellow Solutions.