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Halbleiter-Fabs arbeiten aktiv an ihre Prozesse um das Optimum an Nachhaltigkeit und Kostenersparnis zu erzielen. Die Verwendung von Ozon für die Reinigung unterstützt die Bemühungen in diese Richtung maßgeblich. Mit der BATCHSPRAY^® Technologie und dem SicOzone™-Verfahren werden ein hoher Durchsatz bei einem geringen Medienverbrauch gewährleistet. Darüber hinaus wird mit der Spiking-Technologie mit Ozon ein Sauberkeitsniveau erreicht, das dem herkömmlicher Methoden gleichkommt.

Siconnex bietet hochmoderne Lösungen wie perc™, sicOzone™ und die BATCHSPRAY^®-Technologie an, um Kunden weltweit dabei zu helfen, den Chemikalienverbrauch und die Kosten erheblich zu senken.

Siconnex kooperiert mit der Yokogawa Solution Services Co., Ltd., einem in Tokio ansässigen Anbieter von Mess- und Prozesssteuerungslösungen, um den japanischen Markt zu erschließen.