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19
Feb 25
Wafer-Reinigung: BATCHSPRAY® und SicOzone™ reduzieren den Chemikalienverbrauch erheblich
Halbleiter-Fabs arbeiten aktiv an ihre Prozesse um das Optimum an Nachhaltigkeit und Kostenersparnis zu erzielen. Die Verwendung von Ozon für die Reinigung unterstützt die Bemühungen in diese Richtung maßgeblich. Mit der BATCHSPRAY® Technologie und dem SicOzone™-Verfahren werden ein hoher Durchsatz bei einem geringen Medienverbrauch gewährleistet. Darüber hinaus wird mit der Spiking-Technologie mit Ozon ein Sauberkeitsniveau erreicht, das dem herkömmlicher Methoden gleichkommt.

14
Feb 25
