19
Feb 25

Wafer-Reinigung: BATCHSPRAY® und SicOzone™ reduzieren den Chemikalienverbrauch erheblich

Halbleiter-Fabs arbeiten aktiv an ihre Prozesse um das Optimum an Nachhaltigkeit und Kostenersparnis zu erzielen. Die Verwendung von Ozon für die Reinigung unterstützt die Bemühungen in diese Richtung maßgeblich. Mit der BATCHSPRAY® Technologie und dem SicOzone™-Verfahren werden ein hoher Durchsatz bei einem geringen Medienverbrauch gewährleistet. Darüber hinaus wird mit der Spiking-Technologie mit Ozon ein Sauberkeitsniveau erreicht, das dem herkömmlicher Methoden gleichkommt.

14
Feb 25

Siconnex verkündet eine neue globale Vision und strategische Initiativen

Siconnex bietet hochmoderne Lösungen wie perc™, sicOzone™ und die BATCHSPRAY®-Technologie an, um Kunden weltweit dabei zu helfen, den Chemikalienverbrauch und die Kosten erheblich zu senken.

05
Dez 24

Siconnex und Yokogawa Solution Service: Partnerschaft für Expansion in Japan

Siconnex kooperiert mit der Yokogawa Solution Services Co., Ltd., einem in Tokio ansässigen Anbieter von Mess- und Prozesssteuerungslösungen, um den japanischen Markt zu erschließen.