Unsere innovative BATCHSPRAY® Technologie beruht auf einem geschlossenen System, in dem Reinigungs- und Ätzprozesse mit Chemikalien auf höchst effiziente Weise durchgeführt werden. Verschiedene chemische Vorgänge bis hin zum Spülen und Trocknen werden vollautomatisch in einer Prozesskammer abgewickelt. Diese Prozesskammer ist je nach Bedarf auf einen Carrier mit 25 Wafern oder zwei Carrier mit 50 Wafern ausgerichtet. Mit unseren Autoload-Anlagen können bis zu vier Kammern gleichzeitig beladen werden, um einen Durchsatz von bis zu 400 Wafern pro Stunde zu erreichen. Wichtige finanzielle Aspekte wie Stellfläche, Prozessmedien und Personalkosten werden gewinnbringend vermindert, die Sicherheit wird dagegen erheblich erhöht. Alle Anwendungen werden im hauseigenen Siconnex-Labor in Salzburg, Österreich, getestet.

Mit perc^TM werden Polymere einfache und flexible entfernt. Aufgrund seiner einzigartigen Prozessflexibilität wird es zur Entfernung jeglicher Art von Polymerrückständen nach Trockenätzprozessen wie Metall-, Oxid-, Silizium- oder VIA-Ätzen eingesetzt.
perc^TM basiert auf der Inline-Spiking-Technologie. Zur Reinigung der Waferoberfläche wird DI-Wasser mit einer sehr geringen Menge an säure-/alkalibasierten Medien verwendet. Die einzigartige Spiking- und Mischtechnologien garantieren eine genaue Konzentration und einen genauen Durchfluss für jeden Wafer.

SicOzone ermöglicht die Erzielung herausragender Ergebnisse bei der Reinigung und Entfernung von Substaten in der Halbleiterfertigungsindustrie. Einerseits gewährleistet der Einsatz von Ozon in Verbindung mit kleinen Mengen von Ammoniak, Salzsäure, Flußsäure und Wasser eine hervorragende Reinigungsleistung. Andererseits nutzt SicOzone zur Fotolack-Entfernung Ozon, um eine nachhaltige Ressourcennutzung zu fördern. Bei diesem Prozess wird demineralisiertes Wasser mit ozonförmigem Gas kombiniert, um den Fotolack effektiv von der Wafer-Oberfläche zu entfernen.