Warum wir so hochwertige Anlagen bauen? Weil wir es KÖNNEN.

Die Siconnex BATCHSPRAY® Technologie

Unsere innovative BATCHSPRAY® Technologie beruht auf einem geschlossenen System, in dem Reinigungs- und Ätzprozesse mit Chemikalien auf höchst effiziente Weise durchgeführt werden. Verschiedene chemische Vorgänge bis hin zum Spülen und Trocknen werden vollautomatisch in einer Prozesskammer abgewickelt. Diese Prozesskammer ist je nach Bedarf auf einen Carrier mit 25 Wafern oder zwei Carrier mit 50 Wafern ausgerichtet. Mit unseren Autoload-Anlagen können bis zu vier Kammern gleichzeitig beladen werden, um einen Durchsatz von bis zu 400 Wafern pro Stunde zu erreichen. Wichtige finanzielle Aspekte wie Stellfläche, Prozessmedien und Personalkosten werden gewinnbringend vermindert, die Sicherheit wird dagegen erheblich erhöht. Alle Anwendungen werden im hauseigenen Siconnex-Labor in Salzburg, Österreich, getestet.

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BATCHSPRAY®

Ausgezeichnete Qualität bei gleichzeitiger Einsparung wichtiger Ressourcen

Mehrere Sprühdüsen sowie das Rotieren der Wafer während des Vorgangs garantieren eine absolut gleichmäßige Chemieverteilung auf den Wafern und Uniformitäten bis unter 1 %. Zugleich reduziert unsere Siconnex BATCHSPRAY®-Technologie die relevanten Gesamtbetriebskosten bis zu 80 % im Vergleich zu Nassbänken.

Warum BATCHSPRAY®?

BATCHSPRAY®-Anlagen können die Herstellung der unterschiedlichsten Produkte effizienter gestalten. Im Speziellen kann damit:

  • Chemie und Prozessmedien eingespart werden,
  • die Qualität der Produkte verbessert werden,
  • der Ausschuss minimiert werden,
  • die Sicherheit für die Benutzer erhöht werden,
  • die benötigte Fläche von Reinraum vermindert werden.

Mit der Möglichkeit, bis zu fünf Prozesse zu kombinieren, ergibt sich ein ungeahntes Potenzial für die Effizienzsteigerung und Optimierung. Dies gilt sogar für Kleinserien.

Warum BATCHSPRAY<sup>®</sup>?

Nachhaltige Polymerentfernung

Für jegliche Art von Polymerrückständen nach Trockenätzprozessen

Mit percTM werden Polymere einfache und flexible entfernt. Aufgrund seiner einzigartigen Prozessflexibilität wird es zur Entfernung jeglicher Art von Polymerrückständen nach Trockenätzprozessen wie Metall-, Oxid-, Silizium- oder VIA-Ätzen eingesetzt.
percTM basiert auf der Inline-Spiking-Technologie. Zur Reinigung der Waferoberfläche wird DI-Wasser mit einer sehr geringen Menge an säure-/alkalibasierten Medien verwendet. Die einzigartige Spiking- und Mischtechnologien garantieren eine genaue Konzentration und einen genauen Durchfluss für jeden Wafer.

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Nachhaltige Clean- und Resist-Strip-Anwendungen mit Ozon

SicOzone hebt sich in der Branche durch seine unvergleichliche Effizienz beim Reinigen und Entfernen von Substraten ab

SicOzone ermöglicht die Erzielung herausragender Ergebnisse bei der Reinigung und Entfernung von Substaten in der Halbleiterfertigungsindustrie. Einerseits gewährleistet der Einsatz von Ozon in Verbindung mit kleinen Mengen von Ammoniak, Salzsäure, Flußsäure und Wasser eine hervorragende Reinigungsleistung. Andererseits nutzt SicOzone zur Fotolack-Entfernung Ozon, um eine nachhaltige Ressourcennutzung zu fördern. Bei diesem Prozess wird demineralisiertes Wasser mit ozonförmigem Gas kombiniert, um den Fotolack effektiv von der Wafer-Oberfläche zu entfernen.

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Prozesse

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Etch

  • Metal Etch (Al, Cu, Ti, Au, Ni,…) with End Point Detection
  • III/V Etch (GaAs, AlGaAs, InGaP,…)
  • Oxide Etch
  • Freckle Etch
  • Germanium Etch
  • Silicon Backside Etch
  • Siliconnitride Etch
  • Aluminiumnitride Etch
  • UBM Etch (Ag, Ni, Ti,..)
  • Glass Etch

Clean

  • SicOzone Clean
  • SicOzone + Ultra Diluted Clean Applications
  • Contact Cleans
  • Organic Removal & Clean
  • Etch Residue Clean
  • Post Ash Residue Clean
  • Hydrogen Fluoride Last
  • Prediffusion Cleans
  • Field Cleans (Organic & Inorganic Cleans)

Resist Strip

  • SicOzone Strip
  • Positive and Negative Resist Strip
  • Implanted Photo Resist Strip
  • Sulfurice Ozone Mixture Strip
  • Resist Rework
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Clean

  • Polymer Clean
  • Etch Residue Clean
  • Post Ash Residue Clean

Resist Strip

  • Positive Resist Strip
  • Negative Resist Strip

Resist Developing

  • Photoresist Developing
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Etch

  • Metal Etch (Al, Cu, Ti, Au, Ni,…) with End Point Detection
  • III/V Etch (GaAs, AlGaAs, InGaP,…)
  • Oxide Etch
  • Freckle Etch
  • Germanium Etch
  • Silicon Backside Etch
  • Siliconnitride Etch
  • Aluminiumnitride Etch
  • UBM Etch (Ag, Ni, Ti,..)
  • Glass Etch

Clean

  • SicOzone Clean
  • SicOzone + Ultra Diluted Clean Applications
  • Contact Cleans
  • Organic Removal & Clean
  • Etch Residue Clean
  • Post Ash Residue Clean
  • Hydrogen Fluoride Last
  • Prediffusion Cleans
  • Field Cleans (Organic & Inorganic Cleans)
  • Polymer Clean

Resist Strip

  • SicOzone Strip
  • Positive and Negative Resist Strip
  • Implanted Photo Resist Strip
  • Sulfurice Ozone Mixture Strip
  • Resist Rework

Resist Developing

  • Photoresist Developing
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Clean

  • SicOzone Clean
  • SicOzone + Ultra Diluted Clean Applications
  • Organic Removal & Clean
  • Etch Residue Clean
  • Post Ash Residue Clean
  • Prediffusion Cleans
  • Field Cleans (Organic & Inorganic Cleans)
  • Polymer Clean

Resist Strip

  • SicOzone Strip
  • Positive and Negative Resist Strip
  • Implanted Photo Resist Strip
  • Resist Rework

Anwendungen

Unsere Anlagen sind so vielseitig wie Ihre Bedürfnisse. Die Prozessabläufe, die Sie benötigen, sind individuell verschieden – je nachdem, was Sie produzieren. Wir haben in jedem Fall die richtige Anlage dafür. Siconnex BATCHSPRAY® Acid und Solvent kommen in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen zum Einsatz. Nur eins bleibt immer gleich: die ausgezeichnete Qualität.

Power

Power-Halbleiter werden für den Betrieb bzw. die Steuerung von Motoren eingesetzt und in der Energieerzeugung verwendet.

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Anwendungen

  • Al Etch
  • Freckle Etch
  • Oxide Etch
  • Solvent Resist Strip
  • O3 Resist Strip
  • Ti Etch
  • Si/PolySi Etch
  • Ag Etch
  • Ni Etch
  • Cu Etch
  • Pt/PtSi Etch
  • Solvent Clean
  • HF/Glas Etch
  • SPM
  • WEtch
  • TiN Etch
  • TiW
  • Pd Etch
  • Solvent Resist
  • Development
  • Post Etch Clean
  • SC1
  • SC2
  • HF Clean

Produkte

  • Dioden
  • Bipolartransistor
  • IGBT
  • JFET
  • MOSFET
  • GTO
  • Thyristor

Analog/Mixed Signal

Diese Art von Halbleitern wird für den Empfang, die Verarbeitung und das Senden von Signalen eingesetzt – vorwiegend bei Smartphones und Smartwatches, W-LAN, GPS und sämtlichen Produkten, die zur Kommunikation verwendet werden.

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Anwendungen

  • Solvent Resist Strip
  • Solvent Polymer Removal/Clean
  • Au Etch
  • Al Etch
  • Cu Etch
  • SicOzoneTM Clean
  • Ni Etch
  • Ti Etch
  • TiN Etch
  • TiW
  • Freckle Etch
  • Oxide Etch
  • O3 Resist Strip
  • SPM
  • Resist Development
  • Poly Si Etch
  • AlSiCu Etch
  • Mo Etch
  • Ag Etch
  • Cr Etch
  • TiW Etch
  • NiV Etch

Produkte

  • Filter
  • Antennen
  • Empfänger

LED

Halbleiter in Form von LED sind aus dem Bereich Beleuchtung nicht mehr wegzudenken und werden für Autoscheinwerfer, Laser, Elektronikgeräte sowie sämtliche LED-Lampen gebraucht.

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Anwendungen

  • GaN Etch
  • SicOzoneTM Clean
  • Au Etch
  • Oxide Etch
  • Al Etch
  • GaAs Etch
  • Ti Etch
  • TiW Etch
  • Solvent Resist Strip
  • SPM
  • SC1 Clean

Produkte

  • Beleuchtung
  • Laser

MEMS

MEMS (Micro electro mechanical systems) sind hauptsächlich in Sensoren zu finden, manchmal auch in Aktuatoren und seltener in mechanischen Bauteilen wie Federn. Zur Anwendung kommen sie in Smartphones und Spielekonsolen, in Fernsehern und Smartwatches, Robotern und Autos.

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Anwendungen

  • O3 Resist Strip
  • SC1
  • Solvent (EKC, NMP)
  • SPM
  • SC2
  • Al Etch
  • Oxide Etch
  • HF Etch
  • Post Ash Clean
  • TiW Etch
  • Pd Etch

Produkte

  • Beschleunigungssensoren
  • Gyroskop
  • Magnetometer
  • Drucksensoren
  • Fotosensoren
  • Infrarotsensoren
  • Strahlungssensoren

Special Markets

In sehr spezialisierten Bereichen ist die Vielseitigkeit der Anlagen von größter Bedeutung. In unseren BATCHSPRAY®-Anlagen können bis zu fünf verschiedene Prozesse kombiniert werden. Dadurch bieten sie ungeahntes Potential für die Effizienzsteigerung und Optimierung – sogar für Kleinserien – und können die Produkte unserer weltweiten Kunden in den Special Markets serientauglich und konkurrenzfähig machen.

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Weltweit vertreten

Siconnex Österreich

siconnex customized solutions GmbH
Gewerbestrasse 2
5322 Hof bei Salzburg
Tel: +43 6229 36 646-0
E-Mail: office@siconnex.com

Siconnex Amerika Texas - US Headquarters

Siconnex America Inc.
5445 Legacy Drive, Suite 120
75024 Plano, Texas, USA
Tel: +1 469 465 7831
E-Mail: america@siconnex.com

Siconnex Amerika New York

Siconnex America Inc.
2345 Route 52, Suite 2-C
12533 Hopewell Junction, New York, USA
Tel: +1 469 465 7831
E-Mail: america@siconnex.com

Siconnex Frankreich

83 Rue roger du Marais
38430 Moirans, France
Tel: +33 631 30 55 54
E-Mail: france@siconnex.com

Siconnex Japan G.K.

3-2-17-202 Jiyugaoka
Meguro-ku Tokyo
152-0035 Tokyo
Tel: +81 343462435
E-Mail: japan@siconnex.com

Siconnex Malaysia

Siconnex Malaysia Sdn. Bhd.
No. 1 – 04 – 15 E-Gate Lebuh Tunku Kudin 2
11700 Gelugor Penang, Malaysia
Tel: +6 012 4256568
E-Mail: malaysia@siconnex.com

Siconnex Singapur

Siconnex Singapore Pte. Ltd.
60 Paya Lebar Rd. #05-07 Paya Lebar Square
409051 Singapore, Singapore
Tel: +65 31051762
E-Mail: singapore@siconnex.com

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