Warum wir so hochwertige Anlagen bauen? Weil wir es KÖNNEN.
Die Siconnex BATCHSPRAY® Technologie
Unsere innovative BATCHSPRAY® Technologie beruht auf einem geschlossenen System, in dem Reinigungs- und Ätzprozesse mit Chemikalien auf höchst effiziente Weise durchgeführt werden. Verschiedene chemische Vorgänge bis hin zum Spülen und Trocknen werden vollautomatisch in einer Prozesskammer abgewickelt. Diese Prozesskammer ist je nach Bedarf auf einen Carrier mit 25 Wafern oder zwei Carrier mit 50 Wafern ausgerichtet. Mit unseren Autoload-Anlagen können bis zu vier Kammern gleichzeitig beladen werden, um einen Durchsatz von bis zu 400 Wafern pro Stunde zu erreichen. Wichtige finanzielle Aspekte wie Stellfläche, Prozessmedien und Personalkosten werden gewinnbringend vermindert, die Sicherheit wird dagegen erheblich erhöht. Alle Anwendungen werden im hauseigenen Siconnex-Labor in Salzburg, Österreich, getestet.
Prozesse
Etch
- Metal Etch (Al, Cu, Ti, Au, Ni,…) with End Point Detection
- III/V Etch (GaAs, AlGaAs, InGaP,…)
- Oxide Etch
- Freckle Etch
- Germanium Etch
- Silicon Backside Etch
- Siliconnitride Etch
- Aluminiumnitride Etch
- UBM Etch (Ag, Ni, Ti,..)
- Glass Etch
Clean
- SicOzone Clean
- SicOzone + Ultra Diluted Clean Applications
- Contact Cleans
- Organic Removal & Clean
- Etch Residue Clean
- Post Ash Residue Clean
- Hydrogen Fluoride Last
- Prediffusion Cleans
- Field Cleans (Organic & Inorganic Cleans)
Resist Strip
- SicOzone Strip
- Positive and Negative Resist Strip
- Implanted Photo Resist Strip
- Sulfurice Ozone Mixture Strip
- Resist Rework
Clean
- Polymer Clean
- Etch Residue Clean
- Post Ash Residue Clean
Resist Strip
- Positive Resist Strip
- Negative Resist Strip
Resist Developing
- Photoresist Developing
Etch
- Metal Etch (Al, Cu, Ti, Au, Ni,…) with End Point Detection
- III/V Etch (GaAs, AlGaAs, InGaP,…)
- Oxide Etch
- Freckle Etch
- Germanium Etch
- Silicon Backside Etch
- Siliconnitride Etch
- Aluminiumnitride Etch
- UBM Etch (Ag, Ni, Ti,..)
- Glass Etch
Clean
- SicOzone Clean
- SicOzone + Ultra Diluted Clean Applications
- Contact Cleans
- Organic Removal & Clean
- Etch Residue Clean
- Post Ash Residue Clean
- Hydrogen Fluoride Last
- Prediffusion Cleans
- Field Cleans (Organic & Inorganic Cleans)
- Polymer Clean
Resist Strip
- SicOzone Strip
- Positive and Negative Resist Strip
- Implanted Photo Resist Strip
- Sulfurice Ozone Mixture Strip
- Resist Rework
Resist Developing
- Photoresist Developing
Clean
- SicOzone Clean
- SicOzone + Ultra Diluted Clean Applications
- Organic Removal & Clean
- Etch Residue Clean
- Post Ash Residue Clean
- Prediffusion Cleans
- Field Cleans (Organic & Inorganic Cleans)
- Polymer Clean
Resist Strip
- SicOzone Strip
- Positive and Negative Resist Strip
- Implanted Photo Resist Strip
- Resist Rework
Anwendungen
Unsere Anlagen sind so vielseitig wie Ihre Bedürfnisse. Die Prozessabläufe, die Sie benötigen, sind individuell verschieden – je nachdem, was Sie produzieren. Wir haben in jedem Fall die richtige Anlage dafür. Siconnex BATCHSPRAY® Acid und Solvent kommen in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen zum Einsatz. Nur eins bleibt immer gleich: die ausgezeichnete Qualität.
Power
Power-Halbleiter werden für den Betrieb bzw. die Steuerung von Motoren eingesetzt und in der Energieerzeugung verwendet.
Anwendungen
- Al Etch
- Freckle Etch
- Oxide Etch
- Solvent Resist Strip
- O3 Resist Strip
- Ti Etch
- Si/PolySi Etch
- Ag Etch
- Ni Etch
- Cu Etch
- Pt/PtSi Etch
- Solvent Clean
- HF/Glas Etch
- SPM
- WEtch
- TiN Etch
- TiW
- Pd Etch
- Solvent Resist
- Development
- Post Etch Clean
- SC1
- SC2
- HF Clean
Produkte
- Dioden
- Bipolartransistor
- IGBT
- JFET
- MOSFET
- GTO
- Thyristor
Analog/Mixed Signal
Diese Art von Halbleitern wird für den Empfang, die Verarbeitung und das Senden von Signalen eingesetzt – vorwiegend bei Smartphones und Smartwatches, W-LAN, GPS und sämtlichen Produkten, die zur Kommunikation verwendet werden.
Anwendungen
- Solvent Resist Strip
- Solvent Polymer Removal/Clean
- Au Etch
- Al Etch
- Cu Etch
- SicOzoneTM Clean
- Ni Etch
- Ti Etch
- TiN Etch
- TiW
- Freckle Etch
- Oxide Etch
- O3 Resist Strip
- SPM
- Resist Development
- Poly Si Etch
- AlSiCu Etch
- Mo Etch
- Ag Etch
- Cr Etch
- TiW Etch
- NiV Etch
Produkte
- Filter
- Antennen
- Empfänger
LED
Halbleiter in Form von LED sind aus dem Bereich Beleuchtung nicht mehr wegzudenken und werden für Autoscheinwerfer, Laser, Elektronikgeräte sowie sämtliche LED-Lampen gebraucht.
Anwendungen
- GaN Etch
- SicOzoneTM Clean
- Au Etch
- Oxide Etch
- Al Etch
- GaAs Etch
- Ti Etch
- TiW Etch
- Solvent Resist Strip
- SPM
- SC1 Clean
Produkte
- Beleuchtung
- Laser
MEMS
MEMS (Micro electro mechanical systems) sind hauptsächlich in Sensoren zu finden, manchmal auch in Aktuatoren und seltener in mechanischen Bauteilen wie Federn. Zur Anwendung kommen sie in Smartphones und Spielekonsolen, in Fernsehern und Smartwatches, Robotern und Autos.
Anwendungen
- O3 Resist Strip
- SC1
- Solvent (EKC, NMP)
- SPM
- SC2
- Al Etch
- Oxide Etch
- HF Etch
- Post Ash Clean
- TiW Etch
- Pd Etch
Produkte
- Beschleunigungssensoren
- Gyroskop
- Magnetometer
- Drucksensoren
- Fotosensoren
- Infrarotsensoren
- Strahlungssensoren
Special Markets
In sehr spezialisierten Bereichen ist die Vielseitigkeit der Anlagen von größter Bedeutung. In unseren BATCHSPRAY®-Anlagen können bis zu fünf verschiedene Prozesse kombiniert werden. Dadurch bieten sie ungeahntes Potential für die Effizienzsteigerung und Optimierung – sogar für Kleinserien – und können die Produkte unserer weltweiten Kunden in den Special Markets serientauglich und konkurrenzfähig machen.
Weltweit vertreten
siconnex customized solutions GmbH
Gewerbestrasse 2
5322 Hof bei Salzburg
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2345 Route 52, Suite 2-C
12533 Hopewell Junction, New York, USA
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83 Rue roger du Marais
38430 Moirans, France
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3-2-17-202 Jiyugaoka
Meguro-ku Tokyo
152-0035 Tokyo
Tel: +81 343462435
E-Mail: japan@siconnex.com
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No. 1 – 04 – 15 E-Gate Lebuh Tunku Kudin 2
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