Siconnex BATCHSPRAY® Solvent 2.0
Eine Investition in die Zukunft
Die neue Siconnex BATCHSPRAY® Solvent 2.0 kann Lösemittel verschiedenster Art prozessieren. Sie ist für Substratgrößen von 2“ bis 12“ erhältlich und mit der Siconnex BATCHSPRAY® Autoload kompatibel.
Vorteile
- Für 2“ bis 12“ Substrate
- 25- oder 50-Wafer-Kammer erhältlich
- Linker oder rechter Rahmenanschlag wählbar
- Geringe Stellfläche durch nur dreiseitigen Servicezugang
- Kompatibel mit Autoload-Robotersystem
- Standardisierte Versorgungsanschlüsse
- Inline-Heizsysteme für Chemikalien
- Genaue Temperaturkontrolle durch Tankkühleinheit
- High Flow Tank erhältlich
- Größeres Tankvolumen
- Bis zu vier Prozess Tanks konfigurierbar
- Direkte Prozessleitung für zusätzliche Chemiezufuhr
- Ausziehbare Prozesskammer für erleichterten Servicezugang
Clean
- Polymer Clean
- Etch Residue Clean
- Post Ash Residue Clean
Resist Strip
- Positive Resist Strip
- Negative Resist Strip
Resist Developing
- Photoresist Developing
Weltweit vertreten
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