Warum wir so hochwertige Anlagen bauen? Weil wir es KÖNNEN.

Die Siconnex BATCHSPRAY® Technologie

Unsere innovative BATCHSPRAY® Technologie beruht auf einem geschlossenen System, in dem Reinigungs- und Ätzprozesse mit Chemikalien auf höchst effiziente Weise durchgeführt werden. Verschiedene chemische Vorgänge bis hin zum Spülen und Trocknen werden vollautomatisch in einer Prozesskammer abgewickelt. Diese Prozesskammer ist je nach Bedarf auf einen Carrier mit 25 Wafern oder zwei Carrier mit 50 Wafern ausgerichtet. Mit unseren Autoload-Anlagen können bis zu vier Kammern gleichzeitig beladen werden, um einen Durchsatz von bis zu 400 Wafern pro Stunde zu erreichen. Wichtige finanzielle Aspekte wie Stellfläche, Prozessmedien und Personalkosten werden gewinnbringend vermindert, die Sicherheit wird dagegen erheblich erhöht. Alle Anwendungen werden im hauseigenen Siconnex-Labor in Salzburg, Österreich, getestet.

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BATCHSPRAY®

Ausgezeichnete Qualität bei gleichzeitiger Einsparung wichtiger Ressourcen

Mehrere Sprühdüsen sowie das Rotieren der Wafer während des Vorgangs garantieren eine absolut gleichmäßige Chemieverteilung auf den Wafern und Uniformitäten bis unter 1 %. Zugleich reduziert unsere Siconnex BATCHSPRAY®-Technologie die relevanten Gesamtbetriebskosten bis zu 80 % im Vergleich zu Nassbänken.

Warum BATCHSPRAY®?

BATCHSPRAY®-Anlagen können die Herstellung der unterschiedlichsten Produkte effizienter gestalten. Im Speziellen kann damit:

  • Chemie und Prozessmedien eingespart werden,
  • die Qualität der Produkte verbessert werden,
  • der Ausschuss minimiert werden,
  • die Sicherheit für die Benutzer erhöht werden,
  • die benötigte Fläche von Reinraum vermindert werden.

Mit der Möglichkeit, bis zu fünf Prozesse zu kombinieren, ergibt sich ein ungeahntes Potenzial für die Effizienzsteigerung und Optimierung. Dies gilt sogar für Kleinserien.

Warum BATCHSPRAY<sup>®</sup>?

Prozesse

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Etch

  • Metal Etch (Al, Cu, Ti, Au, Ni,…) with End Point Detection
  • III/V Etch (GaAs, AlGaAs, InGaP,…)
  • Oxide Etch
  • Freckle Etch
  • Silicon Stress Relief
  • Ge Etch
  • Nitride Etch
  • UBM Etch
  • Glass Etch

Clean

  • SicOzoneTM Clean
  • SicOzoneTM + Ultra Diluted Clean Applications
  • Contact Cleans
  • Organic Removal & Clean
  • Etch Residue Clean
  • Post Ash Residue Clean
  • HF Last
  • Prediffusion Cleans
  • Field Cleans (Organic & Inorganic Cleans)
  • Ge Clean

Resist Strip

  • SicOzoneTM Strip
  • Positive and Negative Resist Strip
  • Implanted Photo Resist Strip
  • Enhanced Resist Strip
  • Resist Rework
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Clean

  • Polymer Clean
  • Etch Residue Clean
  • Post Ash Residue Clean

Resist Strip

  • Positive Resist Strip
  • Negative Resist Strip

Resist Developing

  • Photoresist Developing
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Etch

  • Metal Etch (Al, Cu, Ti, Au, Ni,…) with End Point Detection
  • III/V Etch (GaAs, AlGaAs, InGaP,…)
  • Oxide Etch
  • Freckle Etch
  • Silicon Stress Relief
  • Ge Etch
  • Nitride Etch
  • UBM Etch
  • Glass Etch

Clean

  • SicOzoneTM Clean
  • SicOzoneTM + Ultra Diluted Clean Applications
  • Contact Cleans
  • Organic Removal & Clean
  • Etch Residue Clean
  • Post Ash Residue Clean
  • HF Last
  • Prediffusion Cleans
  • Field Cleans (Organic & Inorganic Cleans)
  • Polymer Clean
  • Ge Clean

Resist Strip

  • SicOzoneTM Strip
  • Positive and Negative Resist Strip
  • Implanted Photo Resist Strip
  • Enhanced Resist Strip
  • Resist Rework
  • Positive Resist Strip
  • Negative Resist Strip

Resist Developing

  • Photoresist Developing

Anwendungen

Unsere Anlagen sind so vielseitig wie Ihre Bedürfnisse. Die Prozessabläufe, die Sie benötigen, sind individuell verschieden – je nachdem, was Sie produzieren. Wir haben in jedem Fall die richtige Anlage dafür. Siconnex BATCHSPRAY® Acid und Solvent kommen in den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen zum Einsatz. Nur eins bleibt immer gleich: die ausgezeichnete Qualität.

Power

Power-Halbleiter werden für den Betrieb bzw. die Steuerung von Motoren eingesetzt und in der Energieerzeugung verwendet.

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Anwendungen

  • Al Etch
  • Freckle Etch
  • Oxide Etch
  • Solvent Resist Strip
  • O3 Resist Strip
  • Ti Etch
  • Si/PolySi Etch
  • Ag Etch
  • Ni Etch
  • Cu Etch
  • Pt/PtSi Etch
  • Solvent Clean
  • HF/Glas Etch
  • SPM
  • WEtch
  • TiN Etch
  • TiW
  • Pd Etch
  • Solvent Resist
  • Development
  • Post Etch Clean
  • SC1
  • SC2
  • HF Clean

Produkte

  • Dioden
  • Bipolartransistor
  • IGBT
  • JFET
  • MOSFET
  • GTO
  • Thyristor

Analog/Mixed Signal

Diese Art von Halbleitern wird für den Empfang, die Verarbeitung und das Senden von Signalen eingesetzt – vorwiegend bei Smartphones und Smartwatches, W-LAN, GPS und sämtlichen Produkten, die zur Kommunikation verwendet werden.

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Anwendungen

  • Solvent Resist Strip
  • Solvent Polymer Removal/Clean
  • Au Etch
  • Al Etch
  • Cu Etch
  • SicOzoneTM Clean
  • Ni Etch
  • Ti Etch
  • TiN Etch
  • TiW
  • Freckle Etch
  • Oxide Etch
  • O3 Resist Strip
  • SPM
  • Resist Development
  • Poly Si Etch
  • AlSiCu Etch
  • Mo Etch
  • Ag Etch
  • Cr Etch
  • TiW Etch
  • NiV Etch

Produkte

  • Filter
  • Antennen
  • Empfänger

LED

Halbleiter in Form von LED sind aus dem Bereich Beleuchtung nicht mehr wegzudenken und werden für Autoscheinwerfer, Laser, Elektronikgeräte sowie sämtliche LED-Lampen gebraucht.

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Anwendungen

  • GaN Etch
  • SicOzoneTM Clean
  • Au Etch
  • Oxide Etch
  • Al Etch
  • GaAs Etch
  • Ti Etch
  • TiW Etch
  • Solvent Resist Strip
  • SPM
  • SC1 Clean

Produkte

  • Beleuchtung
  • Laser

MEMS

MEMS (Micro electro mechanical systems) sind hauptsächlich in Sensoren zu finden, manchmal auch in Aktuatoren und seltener in mechanischen Bauteilen wie Federn. Zur Anwendung kommen sie in Smartphones und Spielekonsolen, in Fernsehern und Smartwatches, Robotern und Autos.

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Anwendungen

  • O3 Resist Strip
  • SC1
  • Solvent (EKC, NMP)
  • SPM
  • SC2
  • Al Etch
  • Oxide Etch
  • HF Etch
  • Post Ash Clean
  • TiW Etch
  • Pd Etch

Produkte

  • Beschleunigungssensoren
  • Gyroskop
  • Magnetometer
  • Drucksensoren
  • Fotosensoren
  • Infrarotsensoren
  • Strahlungssensoren

Special Markets

In sehr spezialisierten Bereichen ist die Vielseitigkeit der Anlagen von größter Bedeutung. In unseren BATCHSPRAY®-Anlagen können bis zu fünf verschiedene Prozesse kombiniert werden. Dadurch bieten sie ungeahntes Potential für die Effizienzsteigerung und Optimierung – sogar für Kleinserien – und können die Produkte unserer weltweiten Kunden in den Special Markets serientauglich und konkurrenzfähig machen.

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Weltweit vertreten

Siconnex Österreich

Siconnex customized solutions GmbH
Gewerbestrasse 2
5322 Hof bei Salzburg
Tel: +43 6229 36 646-0
Fax: +43 6229 36 646-146
E-Mail: office@siconnex.com

Siconnex Frankreich

83 Rue roger du Marais 8
38430 Moirans
Tel: +33 631 30 55 54
E-Mail: france@siconnex.com

Siconnex Malaysia

Siconnex Malaysia Sdn. Bhd.
No 1-04-15 e-Gate
Lebuh Tunku Kudin 2

11700 Gelugor Penang
Tel: +6 012 4256568
E-Mail: malaysia@siconnex.com

Siconnex Amerika

3010 LBJ Freeway Suite 1200
75234 Dallas, Texas
Tel: +1 214 710 2469
E-Mail: america@siconnex.com

Siconnex Singapur

Siconnex Singapur Pte. Ltd.
4 Battery Road
Bank of China Building #25-01

049908 Singapore
Tel: +65 838 88977
E-Mail: singapore@siconnex.com

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